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超薄、觸屏、智能系統的MID產品平板&筆記本電腦逐漸成為消費新寵。
隨著技術進步,平板和筆記本電腦對材料、工藝、外觀、性能等提出了更高的要求。在設計與制造的過程中,傳統的螺紋和卡扣已很難滿足其超薄超輕、立體美觀的特點。為了實現這些特點,組裝制程中越來越多采用粘合劑來粘接基材,貼合組件。
為適應新的產業升級,上海漢司電子在材料配方、品質性能、測試應用等方面深耕鉆研,開發出一系列高品質的粘合劑,立足于客戶特定的應用需求,提供有效的粘合劑方案。
超薄、觸屏、智能系統的MID產品平板&筆記本電腦逐漸成為消費新寵。
隨著技術進步,平板和筆記本電腦對材料、工藝、外觀、性能等提出了更高的要求。在設計與制造的過程中,傳統的螺紋和卡扣已很難滿足其超薄超輕、立體美觀的特點。為了實現這些特點,組裝制程中越來越多采用粘合劑來粘接基材,貼合組件。
為適應新的產業升級,上海漢司電子在材料配方、品質性能、測試應用等方面深耕鉆研,開發出一系列高品質的粘合劑,立足于客戶特定的應用需求,提供有效的粘合劑方案。