在萬物互聯(lián)的大趨勢下，電子產(chǎn)品不斷趨于微型化、輕量化和多功能化，消費電子配件也不斷趨向于集成化。這就要求配件的組裝和后續(xù)的生產(chǎn)工藝更加精密，自然而然地也對電子材料粘合劑提出了更高的適應(yīng)性要求。